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?貼片電容失效原因對產品有極大影響，你知道嗎？學習這些知識可以更好處理電容失效問題，不妨來這里學習！

在常態使用下，貼片電容器失效的核心原因在于其內在或外在存在各種微小缺陷，例如裂縫、孔洞和分層。這些缺陷直接影響貼片電容產品的電性能和可靠性，從而給產品質量帶來了潛在的嚴重問題。

外部誘因：裂紋

1.熱沖擊裂紋（Thermal Crack）：

在器件焊接，尤其是波峰焊過程中，器件受到溫度沖擊是造成裂紋的主要原因。不當的返修操作也是導致熱沖擊裂紋的關鍵因素之一。

2.彎曲應力裂紋（Flex Crack）：

貼片電容電容器具有承受較大壓應力的特性，但其抗彎曲能力相對較弱。在器件裝配過程中，任何可能導致器件彎曲變形的操作都可能引發器件開裂。常見的應力源包括貼片對準、工藝過程中的操作、流轉過程中的人員、設備、重力、通孔元器件插入、電路測試、單板分割、電路板安裝、電路板定位鉚接、螺絲安裝等。裂紋通常源于器件上、下金屬化端，沿45度角向器件內部擴展。這也是實際中最常見的一種缺陷類型。

內部誘因：空洞、裂紋、分層

1.陶瓷介質內的空洞（Voids）：

空洞的產生主要歸因于陶瓷粉料中的有機或無機污染，以及燒結過程中的不當控制等因素。空洞的存在容易導致漏電，而漏電又會導致器件內部局部發熱，進一步降低陶瓷介質的絕緣性能，從而導致漏電增加。這一過程不斷循環，不斷惡化，嚴重時可能導致多層陶瓷電容器開裂、爆炸，甚至自燃等嚴重后果。

2.燒結裂紋（Firing Crack）：

燒結裂紋通常源于電極的一端，沿垂直方向擴展。裂紋的產生與燒結過程中的冷卻速度有關，其危害與空洞相似。

3.分層（Delamination）：

多層陶瓷電容器（貼片電容）的制造過程中，通過多層材料堆疊共燒來完成燒結。燒結溫度可高達1000℃以上。如果層間結合力不足，或者燒結過程中存在內部污染物揮發或燒結工藝控制不當等問題，就可能導致分層現象。與空洞、裂紋的危害類似，分層是多層陶瓷電容器內在缺陷中的重要一種。

好啦，這就是今天的全部知識點。我們要探討的是貼片電容失效的幾個主要原因。

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